2024年04月30日
星期二
德国零部件巨头博世集团近日宣布，已拨款超过4亿欧元（4.67亿美元），用于明年在德国和马来西亚投资生产微芯片，以缓解全球芯片短缺问题。
据了解，在博世近日发布的一份声明中显示，该公司最大的一笔预算将用于加快其在德国德累斯顿的300毫米晶圆工厂的扩建。
另据了解，博世还将在斯图加特附近的罗伊特林根投资约5000万欧元，生产200毫米晶圆。同时，在马来西亚获得资助的项目为槟城的半导体测试设施，但并未公布投资规模。
