2024年05月02日
星期四
据东风汽车官方消息，日前，东风首批采用纳米银烧结技术的自主碳化硅功率模块，从智新半导体二期产线下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。
据介绍，该碳化硅模块，采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比IGBT模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。此外，该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程降低整车成本。
（封面图源自东风汽车）
