据外媒报道，台积电将投资28亿美元在南京的一家工厂新建生产线，以提高车用半导体的产量。

据了解，新建的生产线预计在2023年前投入使用，届时月产能将达到生产4万片硅晶圆的规模，以满足28纳米车用芯片不断增长的需求，缓解蔓延全球汽车产业的“缺芯潮”。

本月早些时候，台积电首席执行官魏哲家向投资者透露，关键半导体短缺至少会延续到今年年底，极大可能会持续到2022年。

资料显示，台积电是全球最大的芯片代工制造商，在产能与技术方面，台积电在全球均处于领先地位。台积电在近期更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 而2纳米工艺也正在开发中。