2024年04月20日
星期六
据相关消息显示，比亚迪将研发自动驾驶的专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队主导，最快将于今年年底正式推出。
比亚迪半导体曾推出IGBT芯片、车规级MCU芯片和模拟IC芯片等产品，但在此前，比亚迪半导体并未涉及自动驾驶芯片和数字座舱芯片的研发工作。
比亚迪董事长王传福表示：“新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪会将智能化领域的核心技术打通，并进行充分验证。”
（文中图片源于网络侵删）
