比亚迪半导体推出BS9000AMXX系列芯片，该芯片能够满足车内灯光系统、空调触摸面板和各类传感器在多场景下的应用。
受大宗商品等原材料上涨影响，比亚迪整体盈利能力受到一定影响 。
目前，比亚迪半导体至创业板上市申请获得深交所受理，7月25日，BYD半导体申请创业板IPO审核状态变更为“已问询”。
除比亚迪半导体之外，在全球范围内，英飞凌、安森美、安世半导体等功率半导体厂商也都在近期开始涨价。
芯片厂将于7月份开始生产电动系统芯片，9月份开始生产汽车芯片。
这是比亚迪半导体在深圳、惠州、宁波、长沙四大研发和生产基地之外，打造的第五座、也是在西部地区的第一座研发基地。
半年来，这已经是吉利在半导体行业投资的第三家企业，前两家分别是苏州光之矩光电科技有限公司和武汉路特斯科技有限公司。
2月26日，工业和信息化部电子信息司、装备工业一司联合在京举办《汽车半导体供需对接手册》发布活动。
