近日,据外媒报道,大众集团首席执行官奥博穆(Oliver Blume)正在计划对公司进行大规模深层次的重组,以削减成本、提高效率。
日前,世界最大半导体公司之一的意法半导体宣布,将与大众集团旗下软件公司CARIAD合作开发车规级芯片。