日前，据外媒报道，人工智能初创企业耐能（Kneron）宣布已完成2500万美元的a轮融资。

据了解，该公司成立于2015年，专注于边缘AI SoC专用处理器的研发，旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。目前，该公司拥有30个企业客户，每月营收在300万至400万美元之间，融资完成后该公司市值超过1.25亿美元。而此轮融资由OEN/ODM巨头光宝科技领投，全科、凌钜、Sand Hill Angels和Gaingels等企业也参与投资。

耐能创始人兼首席执行官刘峻诚博士在接受采访时表示：“通往L4和L5的自动驾驶道路不只是汽车，而需整个技术生态系统以及支撑交通的相关基础设施等。我们很高兴能与新的战略合作伙伴一起开发基础设施，推进智慧城市技术的发展，支持未来城市交通系统建设。耐能的技术不仅可支持自动驾驶车内的相关需求，还可满足对周围基础设施建设的需求。”

此前，11月耐能在Web Summit发布了新一代边缘人工智能芯片-KL530，该芯片是耐能首款基于开源RISC-V指令集的芯片，该芯片分为两个版本，第一个版本可以使不具备L0的车辆拥有L1/L2等级的自动驾驶功能，可以应用于后装市场，第二个版本可通过车规级认证，可直接内置于车辆中。